本次IPO,南芯科技拟募资16.58亿元,投建于“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”和“测试中心建设项目”。

南芯科技

6月21日,上海南芯半导体科技股份有限公司(下文简称:南芯科技)科创板上市申请获受理。本次IPO,公司拟募资16.58亿元,投建于“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”和“测试中心建设项目”。

募集资金投资项目(单位:万元)

募集资金投资项目(单位:万元)

招股书显示,上述项目全部使用募集资金投入,其中,高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目总投资额约4.57亿元,基于当前的无线充电管理芯片,拓展更多无线充电模拟前端IC和SoC型MCU,探索下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC无线充电技术等,进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。针对单节和多节锂电池充电应用,在公司现有的通用充电管理芯片基础上,进一步迭代、研发更高性能的充电管理芯片,提高充电精度和截止电流精度,减小待机功耗,提高对充电过程中电池电压、电流、温度等信号监测的精度,提供更高效更可靠的充电方案。

高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目总投资额约2.27亿元,拟基于现有集成GaN直驱的控制IC和集成GaN器件的AC-DC产品基础上,进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片。同时,迭代现有PD和DPDM控制器系列产品,以支持更多快充协议,推出更多的具有快充协议控制器的PHY控制器和SoC型MCU产品。同时,基于SoC型MCU拓展出通用型MCU系列产品,丰富产品矩阵。完善现有AC-DC控制芯片的同时,推出PFC系列、软开关系列等相关系列产品,以支持更高功率等级,提高功率密度。

另外,汽车电子芯片研发和产业化项目总投资额约3.45亿元,拟基于现有消费类BMS产品的技术积累,开发车规级BMS芯片,提供汽车锂电监测方案,完善车规级产品布局;基于现有的车载充电IC做进一步迭代,提高耐压和输出功率,集成更广泛的充电协议,支持更大功率车载充电,同时开发车规级DC-DC芯片。

测试中心建设项目总投资额约3.09亿元,拟通过购置各类测试分析设备,建设自有测试中心,公司将进一步降低测试成本,缩短新产品开发周期,提升产品研发到量产的转化效率,实现芯片量产前全流程的质量控制,保障高质量芯片的稳定供应。同时具备消费级,工业级和汽车级全类型产品测试分析及开发能力。

资料显示,南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,通过打造完整的产品矩阵,满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域,储能电源、电动工具等工业领域及车载领域?! ?/p>

在业绩方面,2019年-2021年,南芯科技实现营业收入1.07亿元、1.78亿元、9.84亿元,年均复合增长率为202.59%;同期净利润分别为-985.34万元、-797.50万元、2.44亿元。

在竞争力方面,根据Frost&Sullivan的统计,以2021年出货量口径计算,南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一,升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。此外,南芯科技股东包括元禾璞华、聚源铸芯、顺为科技、红杉瀚辰等知名PE和龙旗科技、英特尔、紫米电子、摩勤智能、小米基金、OPPO通信等产业资本。

[责任编辑:林音]

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